二、蓝牙芯片行业发展历程

二十世纪90年代，爱立信提出最佳的“短链路”无线电技术标准，创立出第一款无线蓝牙耳机，1998年5月，爱立信联合IBM、英特尔、诺基亚及东芝公司等5家著名厂商成立“特别兴趣小组”，作为蓝牙技术联盟的前身，开发成本低、效率高、可以在短距离范围内随意无线连接的蓝牙技术标准。1999年下半年，微软、摩托罗拉、三星、朗讯与蓝牙特别小组的五家公司共同发起成立了蓝牙技术推广组织，在全球范围内掀起了一股“蓝牙”热潮。2001年，蓝牙1.1版的启动步入启动期。随着物联网、自动驾驶、5G的发展和普及，蓝牙芯片的发展空间将被进一步拓展，并于2017年进入高速发展期，未来蓝牙芯片各项性能将以满足更小、更低能耗、更高性能的需求发展。

三、蓝牙芯片行业产业链

蓝牙芯片行业产业链由上游基础资源提供商，中游蓝牙芯片厂商及下游用户构成。上游市场主体为设计工具供应商、晶圆制造厂商和封装测试厂商等基础资源提供商，为中游蓝牙芯片厂商提供EDA软件产品、芯片IP授权、晶圆制造服务和封测服务。中游市场主体为蓝牙芯片厂商，负责为下游用户提供经典蓝牙芯片、BLE芯片等产品及服务。产业链下游为应用场景，包括音频传输、数据传输、位置服务和设备网络。

晶圆是蓝牙芯片的原材料之一。晶圆作为芯片制造过程中的材料，主要用于制造各种电子器件和集成电路芯片。利用化学腐蚀和物理剥离等技术将晶圆上的单晶硅切割成极薄的片状，然后在片上制造电子器件和电路，并通过这些电子器件和电路实现数据的处理、存储、传输等功能晶圆是制造芯片的基础材料，而芯片是晶圆经过切割和封装后的最终产品。蓝牙芯片作为电子设备中的核心部件，其制造过程也离不开晶圆。近年来，随着物联网、5G、人工智能和新能源汽车等新兴技术的兴起，对高性能、低功耗芯片的需求不断攀升，推动了晶圆制造行业的发展，同时，晶圆制造设备的国产化进程也在加速推进。数据显示，2024年中国晶圆制造行业市场规模约为1000亿美元。

相关报告：智研咨询发布的《中国蓝牙芯片行业市场动态分析及投资战略研判报告》

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